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先进的封装测试能力带来创新的解决方案

圆片凸块
丰富的圆片凸块种类和工艺经验——电镀、共晶、SnPb、高铅、无铅和铜柱凸块
通线圆片凸块服务:再钝化层和再布线层(RDL)可以提供BCB和Polyimide电介质选择
最低0.35mm球间距(阵列凸块和边缘凸块)的高密度凸块
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var _hmt = _hmt || []; (function() { var hm = document.createElement("script"); hm.src = "https://hm.baidu.com/hm.js?44d5929b98ed1fd093ffc3d47ec712b9"; var s = document.getElementsByTagName("script")[0]; s.parentNode.insertBefore(hm, s); })();