• 晶圆级封装

  • 系统级封装

  • 倒装

  • 基板封装

  • 引线框封装

  • 分立器件

Fan-in (Wafer Level Package)

  • WLCSP

  • eWLCSP

Fan-out (Wafer Level Package)

  • 女性射精eWLB 300mm / HD 330mm (2D, 2.5D, 3D)

Integrated Passive Devices

  • IPD

Through Silicon Via

  • TSV for CIS

  • 女性射精TSV for rocessor (in development)

System-in-Package

  • FOWLP SiP

  • 女性射精Laminate FC SiP

  • Laminate FC + WB SiP

  • 女性射精SiP Modules

  • Leadframe WB SiP

  • Laminate Stack Die WB SiP

Flip Chip Packages

  • fcFBGA

  • fcBGA

  • fcCuBE

  • Bare die fcPoP

  • Molded Laser fcPoP

  • 女性射精Flip Chip on Leadframe (FCOL)

  • Molded Interconnect System (MIS)

Substrate Packages

  • PBGA

  • 女性射精FBGA (Stacked Die)

  • Package-on-Package

  • MEMS

  • LGA

  • Smart Card

Lead Frame Packages

  • QFN

  • DFN

  • QFP

  • SOT

  • SOP

  • DIP

  • 女性射精Molded Interconnect System (MIS)

Discrete Packages

  • TO

  • SOD

  • SOT

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  • DFN

  • SOP

Discrete Products

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  • Rectifier

  • BRT

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var _hmt = _hmt || []; (function() { var hm = document.createElement("script"); hm.src = "https://hm.baidu.com/hm.js?44d5929b98ed1fd093ffc3d47ec712b9"; var s = document.getElementsByTagName("script")[0]; s.parentNode.insertBefore(hm, s); })();